Amsl memproses 4,5 juta euv wafer pada tahun 2018

ASML mengungkapkan pada konferensi IEDM 2019 bahwa total 4, 5 juta wafer telah diproses menggunakan alat EUV hingga 2018. Sistem NXE: 3400C terbaru perusahaan mencapai throughput 170 wafer per jam.

4, 5 juta wafer telah diproses menggunakan alat EUV hingga 2018, menurut ASML

Dari 4, 5 juta wafer yang secara kumulatif telah melewati alat ASML EUV dari 2011 hingga akhir 2018, mayoritas (2, 5 juta) diproduksi pada 2018 saja, dua kali lipat setiap tahun dari 0, 6 juta pada awal 2016. Sebagai perbandingan, TSMC memproduksi sekitar 12 juta wafer per tahun, meskipun perlu dicatat bahwa satu wafer berpotensi menderita selusin paparan litograf selama manufaktur.

Jumlah wafer yang diproses oleh EUV kemungkinan meningkat lebih lanjut pada 2019 karena Samsung dan TSMC sudah mulai memproduksi proses 7nm dan N7 + mereka. Chip berbasis EUV termasuk Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, dan tahun depan, chipset Snapdragon 5G Qualcomm dan AMD Zen 3. Intel akan mengadopsi EUV pada 2021 dengan 7nm.

Kunjungi panduan kami tentang prosesor terbaik di pasar

Basis terinstal sistem NXE: 3400B mencapai 38 pada kuartal kedua 2018, hampir empat kali lipat jumlah 2017. Ini menunjukkan bahwa adopsi EUV tumbuh dan bahwa pelanggan mempercayai teknologi: ASML menerima 23 permintaan untuk EUV pada Q3 2019 (dan menyatakan akan memberikan ~ 35 sistem pada tahun 2020), termasuk beberapa sistem untuk DRAM. Semua pesanan itu untuk sistem NXE: 3400C baru yang juga mulai dikirim pada kuartal ketiga.

Proses ASML EUV telah tertunda karena biaya, tetapi sekarang tahap itu di belakang kami dan proses EUV sepenuhnya layak untuk pembuatan wafer chip massal. Perangkat ASML terbaru, NXE: 3400C, mencapai 170 wafer per jam.

Fon Tomshardware