Dikonfirmasi: xiaomi redmi pro dengan mediatek helio x25 dan dual kamera

Xiaomi Redmi Pro adalah smartphone baru dari merek Cina populer yang seharusnya diumumkan pada 27 Juli di sebuah acara di Beijing. Rincian baru telah muncul mengkonfirmasikan beberapa spesifikasi terminal Xiaomi baru.

Xiaomi Redmi Pro: karakteristik teknis utama terminal baru

Gambar nyata baru mengkonfirmasi bahwa Xiaomi Redmi Pro akan diproduksi dengan sasis aluminium disikat dan itu juga akan mencakup konfigurasi kamera belakang ganda, sesuatu yang sudah dikabarkan setelah merek membeli sejumlah besar sensor dari Samsung. Pengaturan kamera belakang ganda memungkinkan untuk meningkatkan fokus dan peluang lebih besar untuk menerapkan efek pada gambar, tentu saja kualitas dan ketajaman keseluruhan ditingkatkan.

CEO Xiaomi juga bertanggung jawab untuk mengonfirmasi bahwa terminal akan menyertakan prosesor MediaTek Helio X25 yang canggih untuk kinerja yang sangat baik. MediaTek Helio X25 mempertahankan konfigurasi yang sama dengan pendahulunya, di dalam kami menemukan dua core Cortex A72 bekerja bersama dengan delapan core Cortex A53 lainnya jauh lebih efisien dengan konsumsi daya dan dengan kinerja yang sangat luar biasa. Prosesor baru ini berjalan pada frekuensi maksimum 2, 5 GHz dan harus setara dengan chip terbaik dari Qualcom dan Samsung. Untuk bagiannya, GPU adalah Mali T880 MP4 yang beroperasi pada 850 MHz untuk kinerja yang sangat baik.

Akhirnya, sensor sidik jari akan dipindahkan dari bagian belakang terminal ke tombol Home fisik yang seharusnya.

Sumber: nextpowerup