Analisis inti i3-8121u di bawah mikroskop mengungkapkan rahasia 10 nm tri

Proses pembuatan Tri-Gate 10nm baru dari Intel menolak lebih dari yang diharapkan karena sudah lebih dari dua tahun terlambat dari jadwal dengan peluncuran yang awalnya direncanakan. Para peneliti telah memusnahkan Core i3-8121U yang diproduksi dengan proses ini, untuk mencoba memperjelas beberapa kuncinya.

Proses pembuatan Tri-Gate 10nm dari Intel sangat ambisius

Analisis di bawah mikroskop dari prosesor Core i3-8121U telah mengungkapkan bahwa proses manufaktur 10nm Tri-Gate Intel menawarkan peningkatan kepadatan transistor hingga 2, 7 kali dibandingkan dengan proses saat ini di 14 di Tri-Gate. Kemajuan besar ini memungkinkan untuk mengintegrasikan tidak kurang dari 100, 8 juta transistor per milimeter persegi, yang diterjemahkan ke dalam jumlah 12, 8 miliar transistor dalam ukuran matriks hanya 127 mm².

Kami merekomendasikan membaca posting kami di Sony PlayStation Hits, game PS4 terbaik untuk 19, 99 euro

Node ini pada 10nm menggunakan teknologi FinFET generasi ketiga, yang ditandai dengan pengurangan pitch gerbang minimum dari 70nm menjadi 54nm dan pitch logam minimum dari 52nm menjadi 36nm. Dengan 10 nm ini, Intel akan memperkenalkan metalisasi kobalt dalam lapisan curah dan jangkar substrat silikon. Cobalt adalah alternatif yang baik untuk tungsten dan tembaga sebagai bahan kontak antar lapisan, karena ketahanannya yang lebih rendah dalam ukuran yang lebih kecil.

Ini adalah proses manufaktur Intel yang paling ambisius dan ini akan menjadi penyebab utama dari semua masalah yang ditimbulkannya pada perusahaan, meskipun ambisi seperti itu akan sedikit berguna jika gagal mencapai tingkat kematangan yang cukup. Semoga Intel akan dapat menyempurnakannya untuk menawarkan kepada kami prosesor terbaiknya.

Fon Techpowerup