Snapdragon 855 Qualcomm dapat diumumkan pada akhir 2018

Laporan pendapatan terbaru Softbank baru saja mengkonfirmasi nama chip smartphone baru Qualcomm. Setelah Snapdragon 845, kita akan melihat platform Snapdragon 855 Fusion.

Platform Snapdragon 855 Fusion akan menambah dukungan untuk koneksi 5G

Kami tidak tahu apakah itu pengawasan atau sengaja, tetapi Sofbank mengkonfirmasi kedatangan Snapdragon 855, SoC yang bisa menandai titik balik dalam chip ponsel.

Softbank Jepang mengatakan inilah yang berikutnya dari Qualcomm: Platform Snapdragon 855 Fusion yang terdiri dari SDM855 dan Modem SDX50 (5G). Diambil dari presentasi pendapatan resmi mereka: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7 Maret 2018

Qualcomm dan chip SoC Snapdragon-nya saat ini memimpin pengembangan prosesor ARM untuk smartphone dan tidak berpikir untuk berpuas diri. Pada peluncuran Snapdragon 845 tahun ini yang akan datang, Snapdragon 855 sedang dikembangkan. Menurut laporan itu, penyedia peralatan telekomunikasi seperti Nokia, Samsung dan Ericsson sangat senang dengan chip ini, yang akan mencakup modem Snapdragon X50 dengan teknologi komunikasi 5G yang baru.

Pembuat chip tersebut telah secara resmi meluncurkan Snapdragon X50 dan telah mengujinya secara menyeluruh untuk melihat apakah bisa mencapai ambang batas kecepatan 5G. Menurut penyedia layanan nirkabel AS. USA dan Qualcomm sendiri, smartphone 5G-ready tidak akan dirilis sebelum 2019. Dengan kata lain, kita seharusnya tidak mengharapkan untuk melihat Platform Snapdragon 855 Fusion tahun ini, tetapi pengumumannya.

Tidak ada terlalu banyak detail tentang berita lain yang akan datang dalam chip baru ini selain peningkatan kinerja yang diharapkan, tetapi kita tahu bahwa itu akan membuat lompatan menuju 7 nm.

Fon Wccftech