Huawei kirin 990 soc akan menggunakan simpul finfet 7nm

Kirin 980 adalah chipset FinFET 7nm pertama yang menggerakkan flagships masa depan Huawei. Saat ini Huawei dapat mengerjakan Kirin 990 untuk peluncuran yang diharapkan pada paruh kedua 2019.

Kirin 990 akan menggunakan simpul yang sama dengan Kirin 980, tetapi dengan modem 5G yang terintegrasi

Disebut Kirin 990, SoC akan memiliki perbedaan besar dari Kirin 980, integrasi modem 5G. Generasi berikutnya dari SoC untuk smartphone masa depan sedang berlangsung, tetapi Huawei kemungkinan akan tetap menggunakannya untuk jalur premium tahun depan.

Menurut profil LinkedIn yang diduga milik seorang insinyur Huawei (melalui MySmartPrice), perusahaan China itu sudah mulai mengerjakan Kirin 990. Tampaknya, sang insinyur sedang mengerjakan proses prefabrikasi hemat energi untuk chipset berikutnya. Chipset Snapdragon 855 yang baru-baru ini diperkenalkan juga dilengkapi sistem pengambilan data yang dioptimalkan untuk meningkatkan efisiensi, sehingga tidak mengherankan jika Huawei bekerja dengan cara yang sama. Selain itu, profil LinkedIn tidak mengungkapkan informasi penting lainnya.

Kirin 990 SoC dilaporkan dapat menjadi versi upgrade dari chipset Kirin 980, yang berarti akan memiliki arsitektur yang serupa. Perbaikan diharapkan mempengaruhi frekuensi operasi dan jumlah. Chip yang dikabarkan juga akan diproduksi dalam proses FinFET 7nm oleh TSMC, seperti halnya chipset Kirin 980. Diharapkan memiliki konfigurasi triple cluster yang sama dengan Kirin 980, mengoptimalkan kinerja dan efisiensi bila diperlukan.

Juga, ini bisa menjadi chip pertama dengan modem 5G built-in dari Huawei karena bisa datang dengan modem Balong 5000 5G. Sangat tidak mungkin bahwa kita akan melihat chip Kirin 990 dengan ponsel Huawei P30 dan P30 Pro, yang akan keluar awal tahun depan.

Fon Wccftech