Intel lakefield, cpu pertama dengan 3d fovers muncul di 3dmark

Prosesor 3D Intel yang akan datang, dengan nama kode Lakefield, baru-baru ini muncul di basis data 3DMark. Detektif chip TUM_APISAK berhasil mengambil tangkapan layar entri 3DMark.

CPU Intel Lakefield ditampilkan dalam 3DMark

Intel Lakefield akan menjadi prosesor pertama yang menawarkan perakitan 3D Foveros dari pembuat chip. Foveros adalah teknologi yang pada dasarnya memungkinkan Intel untuk menumpuk chip di atas satu sama lain, setara dengan apa yang dilakukan produsen penyimpanan dengan beberapa jenis memori NAND 3D baru.

Menurut laporan 3DMark, prosesor tidak dikenal ini dilengkapi dengan lima core, yang cocok dengan konfigurasi inti chip Lakefield Intel. Seperti yang kita ingat, Lakefield menggunakan desain yang mirip dengan arsitektur grand ARM. Intel melengkapi inti yang kuat dengan core lain yang lebih lambat dan lebih hemat energi.

Dalam kasus Lakefield, Intel berencana untuk melengkapi prosesor dengan satu inti Sunny Cove dan empat inti Atom Tremont. Pabrikan akan memproduksi chip baru ini dengan kombinasi node. Intel menggunakan node 10nm dan node 22nm untuk chip dasar.

Kunjungi panduan kami tentang prosesor terbaik di pasar

3DMark mengidentifikasi prosesor Lakefield dengan kecepatan clock 2.500 MHz, tetapi menunjukkan bagian lima-inti dengan jam inti 3.100 MHz dan jam turbo 3.166 MHz. Seperti semua pengiriman uji silikon dari pra-rilis, ini dapat berubah sewaktu perkembangan berlangsung.

Lakefield mendukung kecepatan memori LPDDR4X hingga 4.266 MHz. Intel akan menumpuk memori dalam bentuk paket-paket-paket (PoP) di atas prosesor. TUM_APISAK mengklaim bahwa prosesor yang bocor memiliki skor fisik 5.200 poin, yang kira-kira menempatkannya pada level yang sama dengan Pentium Gold G5400. Kami akan terus memberi Anda informasi.

Fon Tomshardware