Intel memodifikasi pada tingkat silikon prosesor masa depannya memikirkan kehancuran dan momok

Intel terus bekerja untuk memperbaiki kerentanan Meltdown dan Specter di dalam prosesornya. Setelah merilis tambalan untuk model Sandy Bridge atau yang lebih tinggi, perusahaan sedang berupaya membuat modifikasi pada tingkat silikon, dalam chip yang akan tiba pada akhir tahun ini 2018.

Intel menambahkan hambatan perlindungan dalam desain chip

Kerentanan Spectre pertama telah sepenuhnya diselesaikan dengan tambalan yang dirilis oleh Intel dan Microsoft, yang kedua ini pada tingkat sistem operasi melalui Pembaruan Windows. Namun, varian kedua Spectre dan kerentanan Meltdown tidak dapat sepenuhnya diselesaikan pada tingkat perangkat lunak, sehingga diperlukan modifikasi pada tingkat silikon.

Kami merekomendasikan membaca posting kami tentang prosesor terbaik di pasar (Februari 2018)

Intel telah bekerja pada desain "partisi", untuk melindungi prosesor masa depannya dari varian 2 Specter. Partisi-partisi itu akan muncul untuk pertama kalinya dalam Xeon generasi berikutnya, nama kode Cascade Lake, dan juga diharapkan hadir dalam model Core generasi kedelapan yang tidak diketahui, yang akan muncul pada paruh kedua 2018. Intel telah mengatakan bahwa partisi ini akan memperkuat hambatan perlindungan antara aplikasi, dan tingkat pengguna istimewa, yang memanfaatkan Specter dan Meltdown menggunakan teknik eksekusi spekulatif.

Intel mengatakan pada Mei bahwa chip Xeon Cascade Lake akan menawarkan kompatibilitas asli dengan apa yang disebut Intel "memori persisten, " pada dasarnya solusi penyimpanan Optane atau 3D XPoint, dalam faktor bentuk DRAM. Tidak jelas apakah chip desktop Cascade Lake akan menyertakan dukungan memori persisten yang sama. Semoga, selama beberapa minggu ke depan kita akan memiliki lebih banyak perincian tentang perubahan baru dan menarik ini.

Fon PCworld