Intel tidak menggunakan solder pada xeon w

Penggunaan antarmuka termal yang disolder atau STIM telah menjadi salah satu fitur utama dari penambahan Intel pada prosesor Core i7 dan Core i9 generasi kesembilan. Fitur ini belum digunakan sejak Sandy Bridge, dan akan memungkinkan prosesor berjalan jauh lebih dingin daripada pendahulunya. Xeon W-3175X 28-core tidak akan menyertakan fitur ini.

Xeon W-3175X 28-core disolder dengan baik untuk memfasilitasi penggunaan pendinginan ekstrem

Kita sekarang tahu bahwa STIM ini hanya berlaku untuk prosesor Core i9-9900K dan Core i7-9700K. Xeon W-3175X 28-core dipuji oleh Intel sebagai prosesor desktop kelas atas pada awalnya, sebelum Intel memutuskan untuk mempertahankan merek Xeon dan menargetkan area abu-abu antara HEDTs dan workstation. Ini juga berarti bahwa W-3175X akan kekurangan STIM, sebagaimana dikonfirmasi oleh juru bicara Intel dalam sebuah wawancara dengan PC World.

Kami merekomendasikan membaca posting kami tentang perbandingan Baru i9-9900K dan Ryzen 2700X yang diterbitkan oleh Intel

Kurangnya penggunaan STIM untuk Xeon W-3175X berbicara dengan kasus penggunaan yang dimaksudkan: prosesor workstation, yang dapat di-overclock selama IHS dihapus dan didinginkan dengan metode eksotis seperti evaporator nitrogen cair. Keputusan Intel dapat dipandu oleh keputusan AMD untuk merek prosesor 24-core dan 32-core Ryzen Threadripper sebagai merek "WX", yang fokus pada kompetensi workstation-nya.

Kurangnya STIM praktis akan memaksa pengguna Xeon W-3175X untuk menghapus IHS dari prosesor, karena prosesor solderless 28-inti akan menjadi sangat, sangat panas ketika berjalan pada kapasitas penuh. Apa pendapat Anda tentang keputusan Intel untuk tidak menggunakan STIM dalam prosesor Xeon W-3175X 28-core baru yang kuat?

Fon Techpowerup