Chipset Intel b365 express dirilis pada 22nm dirilis

Banyak yang telah dilaporkan tentang Intel dan upayanya untuk mengurangi lini produksi 14nm yang kelebihan beban untuk meningkatkan kapasitas produksinya. Ada juga laporan bahwa Intel berencana untuk memproduksi kembali chip 22nm, dan ini telah dikonfirmasi dengan chipset Intel B365 Express yang baru.

Intel B365 Express, chipset baru saat ini diproduksi pada 22nm

Intel B365 Express adalah chipset motherboard baru yang telah dirilis sebagai perantara dari chipset B360 Express dan H370 Express. Model ini ditandai dengan diproduksi dengan simpul produksi silikon HKMG + silikon 22 nm, untuk melepaskan kapasitas produksi pada 14 nm ++ untuk prosesor perusahaan. Meskipun demikian, TDP chipset tetap tidak berubah pada 6 watt. Intel B365 Express memiliki beberapa tambahan dan pengurangan atas Intel B360. Pertama, ia memiliki kompleks PCI-Express yang lebih besar, dengan 20 jalur 3.0 yang membuatnya setara dengan H370 Express. B360 hanya memiliki 12 jalur PCIe. Ini berarti bahwa motherboard B365 akan memiliki konektivitas M.2 dan U.2 tambahan.

Kami merekomendasikan membaca artikel kami tentang kasing PC Terbaik: ATX, microATX, SFF dan HTPC

Menurut halaman spesifikasi ARK, chipset Intel B365 Express ini sama sekali tidak memiliki konektivitas USB 3.1 gen 2 built-in 10 Gbps. Chipset juga kehilangan generasi terbaru dari Wireless AC terintegrasi. Semua ini menunjukkan kemungkinan bahwa B365 Express adalah Z170 yang didesain ulang dengan overclocking CPU yang diblokir. Menambahkan kredibilitas ke teori ini adalah fakta bahwa sementara B360 menggunakan ME versi 12, B365 menggunakan ME versi 11 yang lebih lama. Seperti H310C, B365 dapat menyertakan dukungan platform untuk Windows 7.

Seharusnya tidak butuh waktu lama untuk melihat motherboard pertama dengan Intel B365 Express.