3d nand pembuat chip mempercepat transisi ke 96 lapisan

Pembuat chip mempercepat transisi ke modul NAND 3D 96-layer dengan meningkatkan tingkat kinerjanya. Teknologi ini harus diintegrasikan pada tahun 2020. 3D NAND 96-layer menawarkan biaya produksi yang lebih rendah dan volume penyimpanan yang lebih tinggi per paket, sehingga produsen tertarik untuk mulai memproduksinya secara massal untuk produk konsumen sesegera mungkin.

Modul 96 NAND 3D lapisan adalah langkah berikutnya

Diperkirakan bahwa pada 2019 30% dari total produksi akan menjadi 96 lapisan, dan pada tahun 2020 harus melebihi produksi 64 lapisan. Tentu saja, mereka juga mengerjakan NAND 128-layer.

Transisi ke teknologi proses NAND 3D 96-lapisan akan membantu pemasok mengurangi biaya produksi dan meningkatkan daya saing produk mereka. Chip yang dibangun menggunakan proses NAND 3D 96-lapisan akan mencakup lebih dari 30% produksi flash NAND global pada tahun 2019. Dengan percepatan transisi ke teknologi flash NAND 96-lapisan, diharapkan 64-layer menjadi 64-layer. 2020, menurut sumber yang ditunjukkan.

Kunjungi panduan kami tentang memori RAM terbaik di pasaran

Pasar memori flash NAND telah kelebihan beban tahun ini. Pembuat chip telah dipaksa untuk memperlambat ekspansi kapasitas mereka dan bahkan produksi untuk lebih mengontrol tingkat persediaan mereka.

Micron telah mengungkapkan rencana untuk pengurangan 10% lebih lanjut dalam produksi flash NAND-nya, sementara SK Hynix menghitung bahwa jumlah total wafer NAND yang diproduksi tahun ini akan lebih dari 10% lebih rendah daripada level 2018. Selanjutnya, menurut Samsung Electronics dilaporkan membuat penyesuaian pada lini produksinya dalam jangka pendek sebagai tanggapan atas dampak sengketa perdagangan antara Jepang dan Korea Selatan.

Selain itu, banyak pembuat chip NAND telah mengirimkan sampel chip 3D 120/128-layer mereka, menurut sumber. Ini penting untuk melihat SSD dengan kapasitas lebih baik, lebih cepat, dan lebih tinggi.

Font Guru3d