Amd ryzen 3000 prosesor akan datang dengan ihs disolder

Kami terus mengetahui informasi lebih lanjut tentang prosesor Ryzen 3000 setelah presentasi mereka di Computex, dan berita hari ini adalah bahwa AMD telah memutuskan, sekali lagi, untuk menyolder IHS langsung ke Die prosesor, meningkatkan suhu dan mendukung overclocking.

AMD menjual kembali prosesornya dengan seri Ryzen 3000

AMD telah menggunakan penyolderan pada semua CPU Ryzen, CPU Ryzen Theadripper, dan APU Ryzen 'Picasso' yang akan datang juga telah dikonfirmasi untuk menyertakan solder IHS. Melanjutkan tradisi, AMD juga akan memperkenalkan penyolderan IHS dalam prosesor seri Ryzen 3000 mendatang, yang didasarkan pada inti Zen 2.

AMD menggunakan desain solder berkualitas sangat tinggi dalam prosesornya yang mencakup pelapisan emas dan kapasitor yang dilindungi silikon yang menawarkan peningkatan daya tahan dan kontak yang tepat.

Karena desain yang disolder membantu meningkatkan pembuangan panas, ruang kepala tambahan itu dapat digunakan untuk overclocking chip, yang dalam kasus Ryzen 3000 tampak menjadi bintang karena laporan yang kami lihat sejauh ini.

Kunjungi panduan kami tentang prosesor terbaik di pasar

AMD menggunakan tiga chip di masing-masing CPU Ryzen 3000, dua array Zen 2, dan satu array I / O. Zen 2 CCX dikonfigurasi dengan 4 core dan ada 2 CCX untuk setiap matriks Zen 2. Oleh karena itu, 8 bagian inti dapat dikonfigurasi dengan die Zen 2 tunggal, sedangkan 8+ core akan dikonfigurasi dengan dua die Zen 2. AMD berpengalaman dalam menyolder chip dengan banyak die, karena seri Ryzen Threadripper, yang juga menggunakan solder, memiliki total 4 chiplet Zen / Zen + di interposer.

Karena IHS disolder, ini juga membuat praktik delidding lebih sulit.