Lpddr5, mikron menghadirkan chip umcp pertama dengan memori ini

Chip dengan memori LPDDR5 dan flash 3D NAND UFS yang dirancang dan diproduksi oleh Micron akan digunakan pada perangkat seluler kelas menengah yang akan debut di pasar pada tahun 2021.

Micron Memperkenalkan Chip uMCP Pertama dengan Memori LPDDR5

Micron mengumumkan bahwa mereka telah mengembangkan chip uMCP pertama di dunia yang mengintegrasikan penyimpanan UFS dan memori LPDDR5 yang meningkatkan kinerja dan konsumsi keseluruhan.

Karena keterbatasan ruang pada motherboard smartphone, penyimpanan non-volatile dan RAM terletak sedekat mungkin dengan SoC dan ditumpuk jika mungkin. Solusi ini memiliki keuntungan meminimalkan jarak antara komponen dan memungkinkan interkoneksi paling langsung.

Apa yang baru adalah bahwa insinyur Micron mampu merancang dan membangun modul multi-chip (MCP) yang mengintegrasikan LPDDR5 dan UFS - sebuah uMCP. Ini akan dipasang di perangkat seluler kelas menengah dengan dukungan konektivitas 5G, yang akan mendominasi pasar pada tahun 2021, sebagaimana dinyatakan oleh semua analis dan produsen di sektor ini.

Chip uMCP dari Micron menggabungkan memori LPDDR5-6400 dengan flash NAND 3D hingga 96-lapis jenis TLC (kapasitas maksimum 256GB). Penyimpanan dikelola oleh pengontrol UFS.

Kunjungi panduan kami tentang smartphone kelas atas terbaik di pasar

Memori LPDDR5 dan UFS diproduksi menggunakan proses litograf 10nm. Paket ini dari jenis BGA (Ball grid array) dengan solder langsung pada motherboard.

Solusi ini menghemat 40% ruang motherboard dengan menggabungkan RAM, penyimpanan, dan pengontrol pada satu chip, tetapi juga meningkatkan bandwidth hingga 50% dibandingkan dengan generasi sebelumnya dari uMCP. Karena itu, mereka semua kelebihan untuk terus membuat ponsel yang tipis dan ringan dan tetap meningkatkan kinerja dan manfaatnya.

Sumber Ilsoftwaretechpowerup