Msi meg x570 ulasan ace dalam Bahasa Spanyol (analisis lengkap)

Membeli motherboard bukanlah tugas yang mudah, terutama ketika ada ratusan model di pasaran. MSI ingin memudahkan kami dengan MSI MEG X570 ACE dengan komponen kelas militer, disipasi luar biasa, dan kinerja yang terjamin untuk bermain game dan tugas berat.

Apakah MSI MEG X570 ACE motherboard yang paling baik dengan chipset X570? Kami akan menyelesaikan pertanyaan ini selama analisis dan kami akan melihat semua manfaat dan kekurangannya. Jangan lewatkan review kami!

Seperti biasa, kami harus berterima kasih kepada MSI atas kepercayaan yang diberikan kepada kami dan mengirimkan motherboard ini untuk dianalisis pada hari peluncurannya.

MSI MEG X570 ACE karakteristik teknis

Buka kotak

MSI MEG X570 ACE telah mendatangi kami dalam sebuah kotak dengan presentasi yang mirip dengan GODLIKE, yaitu, kotak kardus fleksibel pertama yang seluruh permukaannya dicetak dalam foto piring dan informasi dalam mode skematis di bagian belakang dan lateral.

Jika kami melepas kotak pertama ini, kami menemukan satu yang benar-benar menampung produk, satu dibangun dengan karton hitam kaku dengan hanya logo MSI dan membuka dalam mode kasus. Di dalam, dua lantai untuk memisahkan aksesoris dari motherboard, didukung sempurna oleh cetakan kardus dan kantong plastik antistatik.

Bundel memiliki aksesori berikut (kami sudah mengantisipasi bahwa mereka kurang dari GODLIKE karena alasan yang jelas):

• MSI MEG X570 ACE motherboard Wi-Fi antena dengan kabel extender Kabel Corsair Rainbow LED Double-head RGB LED splitter Ekstensi kabel Rainbow LED 4x datar kabel SATA 6 Gbps DVD dengan driver dan perangkat lunak Stuff stiker dan tas Kartu pengguna dan instalasi cepat

Ini adalah produk yang jauh lebih murah, sehingga elemen-elemen seperti kartu ekspansi dan sejumlah besar kabel dilepas, meskipun bundel masih sangat lengkap dan dengan kabel berkualitas baik

Desain dan Spesifikasi

Papan kinerja tertinggi kedua yang disediakan MSI bagi pengguna adalah MSI MEG X570 ACE ini, sangat mirip dalam penampilannya dengan versi GODLIKE, meskipun dengan perbedaan konektivitas yang mencolok seperti yang akan kita lihat nanti, dan kurang begitu terlihat dalam desain umum. Dalam hal ini, ukurannya juga menurun ke format standar ATX 305mm dengan lebar 244.

Dimulai dengan desain eksteriornya, kami memiliki sistem pendingin yang sangat mirip dengan MSI MEG X570 GODLIKE, di mana MSI telah melakukan pekerjaan luar biasa dalam membangun sejumlah besar heatsink aluminium ukuran XL. Dalam hal ini, kami memiliki area chipset dengan detail abu-abu dan emas yang menyembunyikan kipas dengan teknologi ZERO FROZR yang menyesuaikan kecepatannya sesuai dengan kebutuhan chipset. Meskipun kami kehilangan pencahayaan RGB di daerah ini.

Jika kita terus ke kiri, tiga heatsink dengan bantalan termal terintegrasi untuk unit M.2 juga dipertahankan dengan detail emas. Sistem mengintegrasikan heatpipe yang dimulai dari chipset itu sendiri dan terus melewati dua heatsink VRM hingga berakhir di bawah panel I / O belakang. MSI Mystic Light Infinity illumination telah disertakan pada penutup atas panel port yang memberikan perlindungan EMI.

Di bagian belakang kami tidak memiliki pelat pelindung, dan kami hanya memiliki cat khusus khas yang bertanggung jawab untuk mengisolasi dan melindungi saluran listrik dari keausan. Secara umum, ini adalah desain yang agak lebih mendasar daripada kisaran atas, kehilangan elemen pencahayaan dan juga layar notifikasi OLED, tetapi masih memiliki sistem pendinginan yang efektif untuk semua elemen kunci.

VRM dan fase daya

MSI MEG X570 ACE juga sedikit menurunkan kinerja VRM -nya dengan konfigurasi fase daya 12 + 2 + 1, di mana jalur 12 fase utama akan bertugas menghasilkan tegangan untuk CPU atau Vcore. Dua fase lainnya akan menangani RAM, sementara yang ketiga akan mengelola aspek perangkat keras lain dari motherboard. Untuk membongkar dan sampai ke VRM kita harus benar-benar membongkar heatsink dan meninggalkan motherboard telanjang.

Mari kita bagi sistem energi menjadi tiga tahap utama dan dua tahap sebelumnya untuk menjelaskan semua elemennya secara teratur. Dalam contoh pertama, masing-masing mempertahankan konektor daya EPS 8-pin ganda. Daya dari PSU akan melewati kontrol PWM digital IR35201 yang diproduksi oleh Infineon. Kontrol ini dirancang untuk pengaturan tegangan elemen-elemen berikut pada frekuensi switching maksimum 2000 kHz dalam konfigurasi multi-fase 6 + 2.

Pengontrol ini akan mengirim sinyal dan tegangan PWM ke tiga tahap utama. Yang pertama terdiri dari 6 pengganda fase Infineon IR3599 yang bertanggung jawab untuk menduplikasi sinyal untuk menghasilkan 12 fase daya yang dihitung. Pada tahap kedua, total 12 konverter MOSFET DC-DC IR3555 diproduksi oleh Infineon dari keluarga DR.MOS dengan kapasitas untuk menahan hingga 60A dari arus telah digunakan. Tahap ini agak kurang kuat dan mendasar daripada model top-of-the-range. Kami selesai dengan 12 CHOKES yang terbuat dari titanium yang menstabilkan sinyal melalui kapasitor berkualitas tinggi.

Sesuatu yang tidak hilang dalam model ini adalah roda pemilihan fisik MSI Game Boost, yang dengannya kita dapat melakukan overclocking yang terkontrol dan secara otomatis untuk mendapatkan manfaat maksimal dari AMD Ryzen 3000 yang baru. Jika kita mau, kita akan memiliki fungsi yang serupa dalam perangkat lunak Dragon Center dari sistem operasi itu sendiri.

Memori soket, chipset, dan RAM

Platform baru ini dirancang untuk menampung prosesor AMD Ryzen generasi ke-3 baru dengan proses manufaktur 7nm. Tetapi AMD telah memungkinkan kompatibilitas ke belakang dengan prosesor sebelumnya berkat mempertahankan soket AM4 untuk SoC. Dalam hal ini, MSI mensertifikasi kompatibilitas dengan prosesor AMD Ryzen generasi ke-3 dan ke-2 dengan, dan tanpa grafis Radeon Vega terintegrasi. Tidak ada yang dikatakan tentang RyU APU Generasi 1 baik dalam spesifikasi maupun dalam daftar kompatibilitasnya.

Chipset AMD X570 adalah salah satu hal baru yang luar biasa dari generasi papan ini, dengan tidak kurang dari 20 jalur PCI tersedia untuk pabrikan untuk memperkenalkan perangkat yang dianggap tepat, meskipun selalu menjaga 8 jalur ini tetap untuk PCIe 4.0 dan untuk komunikasi. dengan CPU. Sisa jalur akan dapat menampung port SATA, M.2 dan USB hingga 3.1 Gen2 jika dianggap sesuai.

Akhirnya kita berbicara tentang 4 slot DIMM yang mendukung total 128 GB DDR4 RAM pada kecepatan 1866, 2133, 2400 dan 2666 MHz dalam Dual Channel sesuai dengan spesifikasi pabrik. Mereka mendukung profil DDR4 BOOST dan A-XMP, jadi kita seharusnya tidak memiliki masalah memasang memori frekuensi yang lebih tinggi di papan ini, seperti yang telah kita gunakan di bangku uji 3600 MHz kami dengan profil JEDEC khusus. Faktanya, CPU Ryzen secara alami mendukung frekuensi efektif hingga 3200 MHz dari memori.

Penyimpanan dan slot PCI

Mengenai slot Penyimpanan dan PCIe, kita harus membedakan slot yang terhubung ke chipset dan CPU. Jumlah totalnya adalah 3 slot PCIe 4.0 x16 dan dua slot PCIe 4.0 x1, meskipun penting untuk mengetahui pengaturan kecepatan dan kapasitasnya berdasarkan generasi CPU yang kami pasang di dua slot utama:

• Dengan CPU Ryzen generasi ke-3, dua slot teratas akan bekerja dalam mode 4.0 pada x16 / x0 atau x8 / x8. Dengan CPU Ryzen generasi ke-2, dua slot teratas akan bekerja dalam mode 3.0 hingga x16 / x0 atau x8 / x 8. Dengan grafis generasi ke-2 APU Ryzen dan grafis Radeon Vega, slot yang sama akan bekerja dalam mode 3.0 hingga x8 / x0. Slot PCIe x16 kedua akan dinonaktifkan untuk APU.

Tiga sisanya akan terhubung ke chipset X570 sebagai berikut:

• Slot x16 akan berfungsi dalam mode 4.0 atau 3.0, meskipun hanya mendukung satu kecepatan x4, kedua slot PCIe x1 akan bekerja dalam mode 4.0 atau 3.0

Penting untuk diketahui bahwa dua slot PCIe x1 tidak akan dapat bekerja secara bersamaan. Jika kami memasang kartu dalam satu, yang lain tidak akan lagi tersedia. Ini adalah hal-hal penting yang harus diketahui pengguna sebelum memasang kartu ekspansi dan menemukan kejutan yang tidak menyenangkan.

Sekarang kita harus berbicara tentang penyimpanan di mana CPU hanya akan mengelola satu slot M.2 PCIe 4.0 x4 dari MSI MEG X570 ACE ini dari tiga yang dimilikinya. Ini mendukung ukuran 2242, 2260, 2280 dan 22110, seluruhnya untuk drive di bawah bus PCIe dan bukan untuk SATA. Anda dapat berasumsi bahwa, jika kami memasang Ryzen generasi ke-2, bus akan menjadi 3.0.

Dua slot lainnya akan dapat beroperasi dalam mode PCIe 4.0 x4 dan SATA III, dengan ukuran yang tersedia 2242, 2260 dan 2280. Dan mereka terhubung langsung ke bus chipset. Pabrikan tidak menunjukkan batasan dalam hal ini jika kita ingin secara bersamaan menghubungkan tiga unit M.2 bersamaan dengan port 4 SATA III 6 Gbps yang juga akan dikelola melalui chipset. Pada semuanya, dimungkinkan untuk membuat konfigurasi RAID 0, 1 dan 10 dengan hingga 4 perangkat penyimpanan dan teknologi Store MI.

Konektivitas jaringan dan kartu suara

MSI MEG X570 ACE memiliki kartu suara tingkat tinggi, berkat codec Realtek ALC1220 dengan kapasitas untuk 7, 1 saluran audio definisi tinggi. Penguat seri SABER ESS DAC telah dipilih untuk memberikan impedansi hingga 600 Ω dalam headphone berkat MSI AUDIO BOOST dan kapasitor Chemicon dan WIMA berkualitas tinggi. Tentu saja, output audio digital dimasukkan melalui S / PDIF, meskipun bukan konektor Jack der 6.3 yang memiliki papan GODLIKE.

Konektivitas jaringan juga merupakan batu loncatan, meskipun kami masih memiliki antarmuka Ethernet ganda untuk konektivitas kabel. Port pertama dikendalikan oleh Realtek RTL8125 yang menyediakan bandwidth 2, 5 Gbps, sedangkan port kedua menawarkan konektivitas 10/100/1000 Mbps berkat chip Intel 211-AT GbE.

Di bagian nirkabel, kartu M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200 telah dipilih, yang, katakanlah, versi normal kisaran Killer yang ditujukan untuk bermain game. Kinerja bandwidth persis sama, 2.404 Mbps di pita 5 GHz dan 574 Mbps di pita 2, 4 GHz. Semua ini berkat koneksi 2 × 2 dengan teknologi MU-MIMO dan di bawah frekuensi 160 MHz dalam protokol IEEE 802.11ax. Jelas, memiliki bandwidth ini hanya akan mungkin dengan router yang bekerja pada protokol yang sama, jika tidak maka akan bekerja melalui 802.11ac mencapai hingga 1, 73 Gbps.

Port I / O dan koneksi internal

Kami mencapai bentangan akhir hitungan karakteristik teknis, memberikan tinjauan yang baik tentang port eksternal dan internal yang tersedia di MSI MEG X570 ACE. Dari foto yang kami tempatkan, Anda dapat melihat bagaimana kami memiliki tombol on-board untuk daya, reset, dan overclocking otomatis. Juga merupakan panel LED Debug yang penting untuk menampilkan pesan status BIOS dan perangkat keras.

Perangkat lunak dasar untuk produk MSI adalah Dragon Center, karena akan memberi kita papan dasbor yang sangat lengkap tentang karakteristik motherboard kita. Kami akan dapat memantau pemanasan 7 sensor suhu, menyesuaikan profil hingga 6 kipas atau pompa air menggunakan sinyal PWM. Demikian pula, kita dapat melakukan overclock dengan cara sederhana tanpa mengakses BIOS.

Setelah ini, mari kita lihat panel port belakang:

• Hapus tombol CMOS Tombol Flash Tombol konektor antena BIOS2x Konektor PS / 22x RJ.45 Ethernet2x USB 2.02x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-CPort S / PDIF5x 3.5mm jack untuk audio

Sangat mengejutkan memiliki dua port USB lebih pada panel belakang ini daripada papan GODLIKE, meskipun sekarang Anda akan melihat apa alasannya.

Kami pergi untuk melihat port internal:

• 1x USB 3.1 Gen2 Tipe-C2x USB 3.1 Gen1 (mendukung 4 port USB) 2x USB 2.0 (mendukung 4 port USB) Konektor untuk panel audio depan 8x konektor untuk kipas dan pompa pendingin. Konektor TPM2x header 2-pin header untuk sensor suhu (tersedia di bundel) 1x 4-pin RGB LED header2x 3-header header A-RGB LED1x 3-pin header untuk Corsair RGB LED

Mari kita lihat port USB mana yang masuk ke chipset dan CPU:

• Chipset X570: 2 panel belakang USB 3.1 Gen2, internal USB 3.1 Gen2 Type-C, internal 4 USB 3.1 Gen1, 4 internal USB 2.0 dan 2 panel belakang USB 2.0. CPU: 2 USB 3.1 Gen2 dan 2 USB 3.1 Gen1 panel belakang

Alasan untuk memasukkan dua port USB 2.0 tambahan, adalah karena dalam kasus ini kami hanya memiliki 4 port SATA yang terhubung ke chipset, jadi ada lebih banyak ruang yang tersedia untuk memperluas konektivitas periferal.

Bangku tes

UJI BENCH
Prosesor:	AMD Ryzen 9 3900x
Pelat dasar:	MSI MEG X570 ACE
Memori:	16GB G. Ketik Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Stok
Hard drive	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Kartu Grafis	Nvidia RTX 2060 Edisi Pendiri
Catu daya	Corsair AX860i.

Kali ini kami juga akan menggunakan bangku tes kedua, walaupun tentu saja dengan CPU AMD Ryzen 9 3900X, memori 3600 MHz dan dual NVME SSD. Menjadi salah satunya PCI Express 4.0.

BIOS

Kami melanjutkan dengan AMIBIOS dari MSI. Bagian positifnya adalah mereka dimurnikan dengan sangat baik dan memungkinkan kami melakukan segalanya: memantau, mengatur voltase, tingkat overclocking yang baik (meskipun dalam kisaran prosesor Ryzen 3000 ini sangat hijau) dan mengontrol semua opsi di papan kami. Yang buruk adalah Anda membutuhkan facelift dan memiliki desain yang lebih terkini. Selebihnya, kami sangat senang.

Overclocking dan suhu

Tidak pernah kami dapat mengunggah prosesor dengan kecepatan lebih cepat dari yang ditawarkannya dalam stok, itu adalah sesuatu yang telah kami bahas dalam tinjauan prosesor. Meskipun kami ingin memberikan bukti, namun kami telah memutuskan untuk melakukan tes 12 jam dengan Prime95 untuk menguji fase makan.

Untuk ini kami telah menggunakan kamera termal Flir One PRO kami untuk mengukur VRM, kami juga telah mengumpulkan beberapa pengukuran suhu rata-rata dengan stok CPU baik dengan dan tanpa stres. Kami meninggalkan Anda meja:

Suhu	Stok Santai	Stok Penuh
MSI MEG X570 ACE	43 ºC	49 ºC

Akhir kata dan kesimpulan tentang MSI MEG X570 ACE

MSI MEG X570 ACE adalah salah satu motherboard paling menarik yang dirilis MSI pada hari peluncuran AMD Ryzen 3000. Kami sudah melihatnya pada Computex 2019 dan kami sangat menyukai apa yang kami lihat, sekarang kami dapat mengonfirmasi bahwa itu adalah motherboard 100% direkomendasikan.

Ini memiliki total fase daya 12 + 2 + 1, sistem pendinginan yang luar biasa dalam penyimpanan VRM dan NVME dan suara yang jauh lebih baik dibandingkan dengan generasi lain.

Kami merekomendasikan membaca motherboard terbaik di pasar

Pada tingkat konektivitas kami memiliki dua kartu jaringan, salah satunya adalah Gigabit dan 2, 5 GBIT lainnya. Ini disertai dengan antarmuka nirkabel 802.11 AX (Wifi 6), ideal untuk memanfaatkan router paling kuat di pasar.

Seperti yang telah kita lihat dalam analisis Ryzen 7 3700X dan Ryzen 9 3900X kita bisa mendapatkan yang terbaik dengan memainkannya. Tidak perlu lagi membeli prosesor Intel untuk menikmati game kelas atas yang lebih menuntut.

Sebelum analisis mereka, kami tidak tahu harga yang dibutuhkan motherboard MSI baru ini. Kami telah memperhatikan peningkatan kualitas pada motherboard AM4 Anda, kami yakin mereka akan memiliki harga yang sedikit lebih tinggi dari generasi sebelumnya. Apa pendapat Anda tentang MSI MEG X570 ACE?

KEUNTUNGANNYA	KEUNGGULAN
+ DESAIN
+ VRM SANGAT BERKUALITAS
+ KINERJA
+ WIFI 6 DAN 2.5 GBIT LAN CONNECTION
+ PENDINGINAN

Tim Professional Review memberinya medali platinum:

MSI MEG X570 ACE

KOMPONEN - 90%

REFRIGERASI - 92%

BIOS - 90%

EXTRAS - 91%

HARGA - 88%

90%