Msi meg x570 seperti dewa dan meg x570 ace telah disajikan di computex 2019

Hari ketiga dari Computex 2019 yang intens ini, dan merupakan giliran bagi MSI untuk menghadirkan papan chipset AMD X570-nya. Dan kita akan mulai dengan dua yang menempati seri MEG, mereka adalah MSI MEG X570 Godlike dan MSI MEG X570 ACE, dua teratas dari jajaran merek yang datang dengan banyak fitur baru.

PCIe 4.0, Wi-Fi 6 dan kartu ekspansi untuk Godlike

Pada titik ini dalam permainan, pasti Anda sudah melihat berita kami dari hari-hari sebelumnya dengan merek lain dan piring mereka. Namun, kita akan menyegarkan dengan singkat apa yang dibawa generasi baru ini kepada kita.

Chipset X570 adalah evolusi dari X470 sebelumnya, sebuah chipset yang berorientasi untuk digunakan pada AMD Ryzen generasi ke - 3, meskipun juga kompatibel dengan 1st dan 2nd. Inovasi yang paling penting adalah bahwa ia menawarkan dukungan untuk standar PCIe 4.0 yang baru, bus yang menggandakan kecepatan PCIe 3.0, yaitu, kami memiliki 2000 MB / s untuk setiap jalur data naik dan turun. Selain itu, chip ini memiliki 20 LANES.

Kebaruan kedua adalah penggabungan kartu Wi-Fi 6 di papan, yaitu koneksi nirkabel yang berjalan melalui protokol 802.11ax dan yang menawarkan kecepatan 2402 Mb / s 2 × 2 pada 5 GHz, dan 574 Mb / ada di pita 2, 4 GHz bersama dengan Bluetooth 5.0.

MSI MEG X570 Seperti Dewa

Kita akan mulai dengan plat kinerja terbaik dari merek untuk chipset AMD ini. Dimulai dengan desain, kita sudah tahu bahwa seri MEG menawarkan yang terbaik dari yang terbaik, dan dalam hal ini adalah sejumlah besar heatsink aluminium yang tersebar di seluruh papan.

Kami memiliki chipset besar dengan ventilasi paksa dan pencahayaan RGB. Ini dipahami hingga tiga slot M.2 dan melalui pipa panas tembaga hingga heatsink ganda dari VRM. Panel belakang juga mencakup pelindung dengan pencahayaan, serta area suara dan sisi slot DIMM sebagai klaim estetika belaka. Sungguh pekerjaan yang luar biasa yang kami saksikan pada tuan-tuan PCB ini.

Adapun kinerja papan dasar, kami memiliki VRM mengesankan 14 + 4 + 1 fase daya unggulan, hampir tidak ada. Ini termasuk 4 slot DIMM pengatur yang mendukung 128 GB DDR4-3800 MHz dan total tiga M.2 slot PCIe 4.0 x4, dua di antaranya 22110 dan satu 2280. Kami masih tidak tahu detail tentang bagaimana mereka dikelola, tetapi kami menghubungkan salah satu dari itu. mereka akan langsung menuju chipset.

Kami juga memiliki 4 slot PCIe 4.0 x16 yang mendukung Nvidia SLI dan AMD Crossfire 3-arah, semuanya diperkuat dengan baja. Dan berhati-hatilah di sini, karena papan ini menyertakan dua kartu ekspansi opsional di sebelahnya. Ini adalah kartu PCIe dengan dua M.2 PCIe 4.0 x4 dan kartu LAN 10 Gigabit / s lainnya.

Selain semua ini, kami memiliki konektivitas LAN ganda dengan chip Killer 2.5G dan Intel GbE lainnya bersama dengan kartu Wi-Fi 200 Intel-AX 200 dan lebih dari berkomentar. Kartu suara menyertakan ESS DAC dengan penguat headphone khusus yang meningkatkan pengalaman audio. Pada panel belakang kami terkejut menemukan hanya 3 USB 3.1 Gen2 + 1 Type-C dan 2 USB 3.1 Gen1, itu benar-benar sangat sedikit dibandingkan dengan apa yang terlihat di merek lain. MSI telah menyertakan konektor khusus Jack yang penasaran untuk headphone hi-fi.

MSI MEG X570 ACE

Papan kedua yang kami miliki dalam keluarga ini adalah ACE yang sangat menarik juga. Faktanya, kami memiliki banyak hal yang mirip dengan yang sebelumnya, dengan tidak adanya mengetahui bagaimana LANES didistribusikan.

Desain eksterior sangat mirip dalam hal heatsink, chipset masih memiliki heatsink aktif, meskipun tanpa pencahayaan dan heatpipe yang berjalan melalui seluruh papan ke VRM, yang dalam hal ini adalah fase 12 + 2 + 1, mempertahankan dua konektor 8-pin untuk overclocking tingkat tinggi.

Jumlah slot PCIe 4.0 x16 turun menjadi tiga, mendukung Nvidia SLI dan CrossFire 2-way. Meskipun jika 4 DIMM diperkuat dan tiga slot M.2 PCIe 4.0 x4 disimpan, satu 22110 dan dua 2280. Dalam hal ini, dua slot PCIe 4.0 x1 telah ditambahkan, yang mungkin dikelola oleh chipset, serta salah satu dari PCIe x16.

Kami juga memiliki konektivitas Wi-Fi 6, dan konektivitas dual LAN dengan Killer 2.5G dan Intel GbE, serta DAC yang disertakan pada kartu suara. Pada panel belakang kita memiliki apa yang tampak seperti 3 USB 3.1 Gen2 Type-A dan satu Type-C, bersama dengan 2 USB 3.1 Gen1 dan 2 USB 2.0 lainnya.

Ketersediaan

Kami berharap papan baru ini akan muncul di pasaran pada awal Juli, bersamaan dengan batch pertama AMD Ryzen 3000X. Kami juga tidak tahu harga, karena merek belum membicarakannya, setidaknya selama acara.

Jangan lupa untuk mengunjungi panduan kami ke motherboard terbaik di pasar

Bagi kami, kami tentu berharap mendapatkan kedua keajaiban ini dan menganalisisnya untuk Anda semua. Apa pendapat Anda tentang kedua papan ini dibandingkan dengan yang telah kami lihat dari Asus dan Gigabyte?