Samsung meluncurkan proses pembuatannya pada 7 nm dengan euv

Samsung telah memulai proses pembuatan chip 7nm menggunakan teknologi EUV, sebuah cerita yang mengikuti pengumuman serupa awal bulan ini oleh saingan pengecoran terbesarnya, TSMC.

Samsung sudah mampu membuat chip 7nm menggunakan teknologi EUV

Raksasa Korea Selatan itu juga mengumumkan bahwa mereka mengambil sampel 256GB RDIMM berdasarkan chip DRAM 16Gbit-nya, dan rencana untuk solid-state drive dengan Xilinx FPGAs yang disematkan. Tetapi berita 7nm adalah puncak dari acara tersebut, sebuah tonggak yang didorong sebagian oleh pengembangan in-house dari sistem inspeksi topeng EUV.

Kami merekomendasikan membaca posting kami di TSMC akan menjadi pemasok utama prosesor untuk Apple

Proses 7LPP akan menawarkan pengurangan hingga 40% dalam ukuran dan hingga 20% lebih cepat atau 50% lebih sedikit konsumsi daya dibandingkan dengan simpul 10nm saat ini. Proses ini dikatakan telah menarik klien termasuk raksasa web, perusahaan jaringan dan penyedia seluler seperti Qualcomm. Namun, Samsung tidak mengharapkan pengumuman pelanggan sampai awal tahun depan.

Sistem EUV mendukung 250W sumber cahaya, secara berkelanjutan dari awal tahun ini di pabrik S3 Samsung di Hwaseong, Korea Selatan, kata Bob Stear, direktur pemasaran pengecoran untuk Samsung. Tingkat daya membawa kinerja hingga 1.500 wafer per hari. Sejak itu, sistem EUV telah mencapai puncak 280 W, dan Samsung mengincar 300 W.

EUV menghilangkan seperlima dari masker yang dibutuhkan dengan sistem argon fluoride tradisional, meningkatkan hasil. Namun, simpul masih memerlukan beberapa pola di lapisan dasar di ujung depan garis. Samsung tidak diragukan lagi akan membuat hal-hal yang sangat sulit bagi TSMC.

Fon Techpowerup