Tdk mengumumkan ssd m.2 yang baru dan terintegrasi dengan memori slc dan mlc

TDK Corporation telah mengumumkan peluncuran SSD M.2 SNS1B baru dan seri SSD terintegrasi ESRD4 dan ESS1B, dengan tujuan menawarkan kinerja yang sensasional bagi pengguna yang menginginkan yang terbaik. Dengan peluncuran ini, TDK beradaptasi dengan tren saat ini untuk mengubah penyimpanan eMMC, untuk UFS yang jauh lebih cepat di semua jenis perangkat yang sangat ringkas, dan ponsel.

TDK menampilkan perangkat penyimpanan flash berbasis NAND SLC dan MLC yang baru

Seri TDK ESS1B dari SSD terintegrasi didasarkan pada perangkat yang beroperasi melalui antarmuka SATA 6Gbps. Anda dilengkapi dengan memori flash pANDLC NAND dan ditempatkan dalam paket BGA yang sesuai dengan standar JEDEC MO-276, memungkinkan produk akhir dengan kapasitas penyimpanan 32GB hingga 64GB, cukup untuk menyimpan sistem operasi kapasitas besar. seperti Windows 10 IoT.

Kami merekomendasikan membaca posting kami pada SSD terbaik saat ini SATA, M.2 NVMe dan PCIe (2018)

Kami melanjutkan dengan seri TDK ESRD4, yang dilengkapi dengan memori flash NAND SLC / pSLC yang sangat tahan lama, perbedaannya adalah bahwa perangkat ini dapat diimplementasikan pada papan yang mencakup berbagai kapasitas dari 1GB hingga 32GB. Karakteristik ini menjadikannya perangkat ideal untuk menyimpan sistem cahaya seperti Linux dan RTOS.

Akhirnya, kami memiliki SSD M.2 2280 TDK SNS1B, yang akan tersedia dalam berbagai varian dengan memori SLC dan MLC, serta dalam faktor bentuk 2242 yang lebih ringkas, bagi mereka yang tidak membutuhkan kapasitas besar.

Semuanya didasarkan pada pengontrol memori flash NAND yang sangat memenuhi syarat untuk aplikasi industri, ini membuat mereka menonjol tidak hanya untuk keandalan dan daya tahan data, tetapi juga untuk integritas data saat mematikan daya, sesuatu yang penting dalam Perangkat IOT. Semuanya akan ditampilkan di acara Embedded Systems Expo (ESEC) yang akan berlangsung di Tokyo Big Sight mulai 9 hingga 11 Mei 2018.

Fon Techpowerup