Tsmc berencana melompat ke 7 nm untuk 2018

TSMC adalah salah satu pemimpin dunia utama dalam pembuatan chip silikon, raksasa ini bermaksud untuk terus berada di puncak dan karenanya sudah merencanakan lompatan ke proses pembuatan pada 7 nm untuk tahun depan 2018.

TSMC mempercepat pengembangan 7nm

TSMC dengan demikian bergabung dengan Globalfoundries dengan maksud untuk membuat lompatan ke 7 nm untuk tahun depan, diharapkan bahwa kedua perusahaan akan menggunakan teknologi EUV untuk dapat membuat lompatan baru ke depan menuju batas silikon. Globalfoundries akan bertanggung jawab untuk memproduksi prosesor Zen 2 AMD dan GPU Navi baru menggunakan proses 7nm.

AMD Ryzen Threadripper dikirimkan dengan pendingin cair

Saat ini TSMC sudah memproduksi produk dengan proses 10 nm, meskipun belum cukup matang untuk digunakan dalam produksi desain yang sangat kompleks seperti GPU Nvidia, oleh karena itu penggunaannya terbatas pada desain yang lebih sederhana seperti prosesor. untuk smartphone dan tablet antara lain. Dalam beberapa tahun terakhir, kompetisi telah memberikan banyak tekanan pada TSMC yang tidak lagi mendominasi dengan tangan besi seperti di masa lalu, jadi sekarang saatnya untuk mendapatkan baterai Anda.

Dengan ini, perusahaan telah mempercepat pengembangan prosesnya menjadi 7 nm agar siap sesegera mungkin, awalnya menggunakan teknologi DUV dan kemudian membuat lompatan ke EUV saat proses matang. EUV mampu menghasilkan chip berkualitas lebih tinggi, tetapi peralatan yang diperlukan membutuhkan kondisi yang jauh lebih menuntut, yang membutuhkan pematangan dalam proses pembuatan yang dapat memakan waktu beberapa tahun. Globalfoundries juga akan memulai DUV dengan proses pembuatan 7nm.

Sumber: overclock3d