Proses pembuatan euv pada 7 nm dan 5 nm memiliki lebih banyak kesulitan daripada yang diantisipasi

Kemajuan dalam proses pembuatan chip silikon menjadi lebih rumit, sesuatu yang dapat dilihat dengan Intel yang sama yang telah mengalami kesulitan besar dalam prosesnya pada 10 nm, yang telah menyebabkannya sangat meregangkan kehidupan 14 nm. Pabrik peleburan lain seperti Globalfoundries dan TSMC dilaporkan mengalami lebih banyak kesulitan daripada yang diantisipasi dalam lompatan ke proses 7nm dan 5nm berdasarkan teknologi EUV.

Lebih banyak masalah daripada yang diantisipasi dengan proses EUV pada 7nm dan 5nm

Ketika Intel, Globalfoundries, dan TSMC bergerak menuju proses pembuatan kurang dari 7nm dengan 250mm wafer dan penggunaan teknologi EUV, mereka menghadapi beberapa kesulitan lebih dari yang diantisipasi. Hasil proses pada 7nm dengan EUV belum sesuai dengan keinginan pabrikan, sesuatu yang akan dikenakan pajak lebih lanjut dengan perpindahan ke 5nm dengan beberapa anomali berbeda yang timbul dalam produksi uji. Dikatakan bahwa peneliti membutuhkan waktu berhari-hari untuk memindai cacat pada chip 7nm dan 5nm.

Kami merekomendasikan membaca posting kami tentang prosesor terbaik di pasar (April 2018)

Berbagai masalah pencetakan muncul dalam dimensi kritis sekitar 15nm, diperlukan untuk membuat chip 5nm, produksi aktual yang diharapkan pada tahun 2020. Produsen mesin EUV ASML sedang mempersiapkan sistem EUV generasi baru berikutnya Menghadapi cacat cetak yang ditemukan ini, tetapi sistem itu diperkirakan tidak akan tersedia hingga 2024.

Ditambahkan ke semua di atas adalah kesulitan lain yang terkait dengan proses manufaktur berbasis EUV, fisika yang mendasari di belakangnya. Para peneliti dan insinyur masih belum memahami dengan tepat interaksi apa yang relevan dan terjadi pada ukiran pola yang sangat bagus ini dengan pencahayaan EUV. Oleh karena itu, diharapkan beberapa masalah yang tidak terduga akan muncul.

Fon Techpowerup